矽光子

矽光子將為產業帶來哪些新契機？

矽光子產業生態系

一年多前，矽光子與 CPO 兩大光電整合技術還僅是特定領域關注焦點，如今卻已成為半導體產業熱門話題，更被視為 AI 晶片供應鏈的關鍵技術。矽光子就是在矽的平台上，將晶片中的「電訊號」轉成「光訊號」，進行訊號傳導的技術。而 CPO（共同封裝光學模組）則是搭配矽光子發展的先進封裝技術，能縮短電訊傳輸距離、提升速度並降低能耗。

儘管 AI 浪潮推動矽光子與 CPO 技術發展，但仍需要突破半導體製程整合、CPO 生產良率與成本的瓶頸。這些技術尚待克服的障礙需要的不只是單一廠商的技術突破，更是整個供應鏈的偕同。台積電研發副總經理徐國晉在今年 SEMICON 演講中強調，生態系的建立是矽光子技術從研究階段向商用化前進的關鍵。

所幸，加速矽光子與 CPO 發展已成業界共識，從 IC 設計、EDA、雷射、晶圓代工、記憶體到封裝測試廠，以及系統廠都正致力於技術突破與整合。隨著矽光子產業聯盟的成立，未來幾年矽光子與 CPO 的發展備受期待，將為半導體產業帶來新的契機。

#矽光子 #CPO #台積電 #AI晶片