全球晶圓代工

【台積電衝鋒！帶旺全球晶圓代工 集邦預期明年整體產值增逾二成】

研調機構集邦科技（TrendFroce）19日發布最新報告指出，台積電先進製程接單持續發威，帶領全球晶圓代工業向前衝，預期明年全球晶圓代工產值有望年增逾二成，增幅為三年來最高。

集邦指出，高速運算（HPC）產品和旗艦智慧手機主流採用的5／4／3奈米等先進製程維持滿載，這樣的狀況將延續至2025年，台積電營收表現將超越產業平均，預期在AI應用推升下，將帶動全球晶圓代工產值成長。